电气元件插入印刷电路板后，必须自动焊接。在这些过程中，如果材料起泡，不仅与印刷电路板的不合理加工工艺有关，而且与铝基板的耐浸性有关。铝基板耐焊性差导致系统质量下降和整个元件损坏。因此，铝基板制造商非常重视浸渍性能的质量，这直接影响到各制造商的产品声誉。
铝基板是由树脂、铝和铜箔固化而成的复合材料。树脂、铝和铜箔的热膨胀系数差别很大。因此，在外力和热的作用下，板内的应力分布不均匀。如果水分子和一些低分子物质残留在板界面的孔隙中，在热冲击条件下会产生更大的集中应力。如果组合力不能抵抗这些内部破坏力，则在铜箔和基板之间或基板各层之间的薄弱界面之间分层和起泡。
为了提高铝基板的耐焊性，有必要减少在板形成和高温下破坏各界面结构的因素。改进方法主要包括铜箔和铝的表面处理、树脂粘合剂的改进以及抑制过程中压力和温度的控制。
铝基板加工
提高产品附加值。
目前，在LED等行业快速发展的趋势下，铝基板发展迅速，面临着许多机遇，当然，也面临着更多的挑战，如如何应对更高的散热需求等待，相信越来越多的国内企业将通过技术创新和产业合作，赶上国外先进技术，改进自身技术，提高产品附加值。
增强剥离强度。
铝界面的粘接强度一般由两部分决定：一是铝基与粘接铝基板的粘接（导热绝缘胶的主树脂或粘合剂）；二是粘合剂与树脂之间的附着力。如果胶水能很好地渗透到铝表面，并且铝基板与主树脂交联，则可以保证铝基板具有较高的剥离强度。
现阶段伴随着电子科学技术的发展，同时铝基板制作的生产工艺水平也越来越高，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路基板，但是目前市面上的铝基板大多为固定连接，不能弯曲、折叠，轻微的碰撞和挤压就会导致铝基板发生损坏，且铝基板整体体积较大，大大降低了铝基板的灵活性和便携性，这些问题严重的影响了铝基板的使用范围。一种3d可折弯铝基板，包括若干横向排列的铝基板单元。是最新的铝基板型号。接下来康信电路就来说说3d可折弯铝基板的特征是什么。